SMD КОРПУСА ДЕТАЛЕЙ: ФОТО И РАЗМЕРЫ
Двуконтактные
Прямоугольные пассивные компоненты (резисторы и конденсаторы):
0.4 mm × 0.2 mm
0.6 mm × 0.3 mm
1.0 mm × 0.5 mm — 0402
1.6 mm × 0.8 mm — 0603
2.0 mm × 1.25 mm — 0805
3.2 mm × 1.6 mm — 1206
3.2 mm × 2.5 mm — 1210
4.5 mm × 3.2 mm — 1812
4.5 mm × 6.4 mm — 1825
5.6 mm × 5.0 mm — 2220
5.6 mm × 6.3 mm — 2225
Танталовые конденсаторы:
Тип A (EIA 3216-18): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.6 mm
Тип B (EIA 3528-21): 3.5 mm × 2.8 mm × 1.9 mm
Тип C (EIA 6032-28): 6.0 mm × 3.2 mm × 2.2 mm
Тип D (EIA 7343-31): 7.3 mm × 4.3 mm × 2.4 mm
Тип E (EIA 7343-43): 7.3 mm × 4.3 mm × 4.1 mm
SOD — Small outline diode
SOD-323: 1.7 × 1.25 × 0.95 mm
SOD-123: 3.68 × 1.17 × 1.60 mm
Трёхконтактные
SOT — транзистор с короткими выводами, с тремя выводами
SOT-23 — 3 mm × 1.75 mm × 1.3 mm
SOT-223 — 6.7 mm × 3.7 mm × 1.8 mm body
DPAK (TO-252) — Разработана Motorola чтобы умещать устройства с большим энергопотреблением. Существуют трёх и пятиконтактные версии.
D2PAK (TO-263) — больше чем DPAK; в основном эквивалент для SMD-монтажа TO220. Существуют 3, 5, 6, 7, или 8-выводные версии.
D3PAK (TO-268) — ещё больше D2PAK.
Четыре или более выводов
Две-линии-по-бокам
ИС с выводами малой длины (SOIC), расстояние между выводами 1.27 mm
TSOP — Тонкий SOIC — тоньше по высоте, чем SOIC, расстояние между выводами 0.5 mm
SSOP — Усаженый SOIC расстояние между выводами 1.27 mm
TSSOP — Тонкий усаженый SOIC; расстояние между выводами 0.65 mm
QSOP — Четверть размера SOIC, расстояние между выводами 0.635 mm
VSOP — ещё меньше QSOP; расстояние между выводами 0.4, 0.5 mm или 0.65 mm
Четыре-линии-по-бокам
PLCC, CLCC — с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J. Расстояние между выводами 1.27 mm. Соответственно пластиковый или керамический.
QFP — Quad Flat Package, разные размеры.
LQFP — Низкопрофильный QFP, 1.4 mm в высоту, разные размеры.
PQFP — пластиковый QFP, 44 или более вывода.
CQFP — керамический QFP, сходный с PQFP
TQFP — тоньше QFP.
PQFN — силовой QFP, нет выводов, площадка для радиатора.
Массив выводов
BGA — Массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов, расстояние между шариками обычно 1.27 mm
LFBGA — Низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя, расстояние между шариками 0.8 mm
CGA — корпус, где входные и выходные выводы сделаны из тугоплавкого припоя.
CCGA — керамический CGA.
μBGA — микро-BGA, с расстоянием между шариками менее 1 mm
FCBGA — BGA с использованием технологии Flip-Chip, т.е. шарики располагаются на подложке, к которой припаян сам кристалл с теплораспределителем, в отличие от PBGA (BGA в пластиковом корпусе), где кристалл находится внутри пластмассового корпуса микросхемы.
LLP — Безвыводный корпус.
И это только малая часть. Так какой корпус? Может, если не знаешь как называется, хотябы фото выложишь?